Codelco asegura financiamiento por US$ 1.500 millones para proyectos estratégicos de largo plazo

• A través de esta emisión, la empresa renueva su compromiso de desarrollar proyectos clave para la minería chilena, asegurando su viabilidad y sostenibilidad a futuro.

En el marco de su relevante plan de inversiones, Codelco concretó una exitosa emisión de bonos por un total de US$ 1.500 millones. La operación incluyó la colocación de nuevos bonos con vencimiento a 10 años y 30 años, con rendimientos respectivos de 6,335% y 6,783%.

La emisión fue respaldada por una sólida demanda del mercado, reflejada en un libro de órdenes que superó los US$ 8.300 millones y atrajo el interés de 252 inversionistas. Este fuerte respaldo refuerza la confianza del mercado en la estrategia de largo plazo de Codelco.

La operación permitió obtener spreads competitivos frente a los bonos del Tesoro de Estados Unidos y los bonos soberanos de Chile, con diferenciales de 165 y 185 puntos base para aquellos con vencimiento en 2035 y 2055, respectivamente. Bank of America, Citi, JP Morgan y Santander lideraron esta exitosa colocación.

Alejandro Sanhueza, vicepresidente de Finanzas de Codelco, señaló que los fondos recaudados serán fundamentales para avanzar en el programa de inversiones, cuyo objetivo principal es “extender la vida útil de los yacimientos, recuperar los niveles históricos de producción hacia 2030 y maximizar el valor de la compañía”.

La estructura de la emisión está alineada con los flujos de ingresos proyectados por los proyectos estructurales que ya están en ejecución o próximos a entrar en operación. El financiamiento de la estatal se sustenta en su generación de caja después de los aportes al Estado, emisiones de deuda y la retención del 30% de utilidades del período 2021-2024, acordada con el gobierno.

Con esta emisión, la cuprífera estatal reafirma su compromiso de impulsar proyectos de gran relevancia para la minería en el país, garantizar su sostenibilidad a largo plazo y ser pilar del desarrollo sostenible de Chile y el mundo.